为推进胶企精准评脉我国半导体及高端电子用胶商场与技能最新开展的新趋势和机会，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，粘接资讯、新资料工业联盟、慕尼黑华南电子出产设备展等单位联合携手于10月14-15日在深圳举行“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技能论坛”。
德邦科技应邀出席并宣布《德邦PUR在消费电子的立异使用》主题讲演，和半导体及储能高端电子胶粘资料研讨的职业同仁互动沟通、深化商讨。探讨了德邦PUR热熔胶在消费电子用胶工业的立异使用以及职业未来开展趋势。
德邦科技在传统智能穿戴范畴，供给结构粘接，密封，维护等安稳牢靠的解决方案。
德邦科技在新式显现范畴紧跟商场热门，研制出产的电子封装资料大范围的使用于光学模组、热量办理、整机拼装等。
德邦科技，为高端电子职业可持续开展供给强有力的支撑。不断探究新资料和新技能，推进半导体和高端电子范畴科学技能立异和工业开展。
致力于成为全世界高端封装资料引领者，为客户供给全套产品解决方案和技能服务，为我国力气的全球兴起奉献一份力气。
