我们要感谢您对汉高产品和服务的信任。汉高的第一个任务是为您提供具有高影响力解决方案、技术专长、最佳价值和服务的创新产品，使您具有竞争优势。
我们发现公司处于复杂多变的宏观经济发展形势中，受货币政策影响，经济稳步的增长放缓，市场环境面临持续的通货膨胀压力，能源价格历史性上涨，劳动力成本一直上升。基于这些挑战，我们应该对公司产品组合中的选定产品做价格调整，并将于2025年1月10日生效。
汉高致力于通过强大的专业相关知识和一流的客户参与度为您提供创新、性能驱动和更可持续的产品，此次价格调整将让我们在塑造行业前进方向的同时保持这些价值观，并使您能够建立新的行业标准。我们感谢您的理解和合作。
汉高（Henkel）系全球粘合剂技术领域的领导者，拥有140多年的历史，其粘合剂业务最早进入中国市场，产品大范围的应用于通用工业、民用粘合剂、工业粘合剂、汽车行业、金属工业、航天业务及电子业务。汉高在中国拥有约4,000多名员工、20多个工厂和办事处。其粘合剂技术业务部是粘合剂、密封剂和功能性涂料领域的全球领导者，2023年销售额约为107.9亿欧元，约占汉高总销售额的50%。汉高2024前三季度销售额总计163.05亿欧元（约合人民币1255亿）。
隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息点阅下图链接：
近几年，半导体、电动汽车、人工智能、智能手机、物联网等新兴起的产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的快速地发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。
报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.
报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.
会议拟邀请汉高、陶氏、西卡、3M、积水、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、艾盛腾、德郎聚等国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。
