金融界2024年11月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，星科金朋私家有限公司请求一项名为“半导体器材和在密封剂中构成通道以削减重构晶片中的翘曲的办法”的专利，公开号CN 119028919 A，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，一种半导体器材，具有多个电元器材和沉积在该电元器材上的密封剂。密封剂的榜首锯道将榜首电元器材与第二电元器材分隔。在榜首锯道内的密封剂的榜首外表中构成榜首通道以减小应力。第二通道构成在与榜首外表对置的密封剂的第二外表中并且在榜首锯道内。第三通道构成在密封剂的榜首外表中，并且在密封剂的第二锯道内，垂直于榜首锯道。RDL构成在电元器材之上。RDL具有构成在电元器材上的绝缘层和构成在绝缘层上的导电层。绝缘层在榜首锯道之前停止。
